ICT教育、安全、IOT、端末決算、PC、タブレットパソコン、スマートフォンなどのアプリケーションソフト、組み込みソフトウェア、サーバー端末システムなどの幅広いソフトウェアを開発します。
CPU・FPGA周辺のデジタル回路設計から、低消費電流回路・モータ制御回路のアナログ回路設計まで、高密度回路基板技術をベースに、長年培ってきた印刷回路設計技術を、低コスト、短納期でお客様に提供します。
構造設計、筐体設計、機構設計、強度設計等の設計は2DCAD、3DCAD(SolidWorks)で多種多様な設計業務に対応いたします。また、樹脂材、金属材、ゴム材等などにも対応いたします。経験豊富なエンジニアが、お客様が必要とする製品の特性、使用法、使用環境、その他の情報をもとにアイデアを具体化します。
電源ケーブル、信号ケーブル等の設計に対応いたします。開発・設計の段階から参加し、ケーブルも使用方法に応じて、定格(電圧、温度)、電流容量、太さ、耐久性などを十分に考慮した最適なご提案をいたします。
化粧箱、段ボール箱、パルプモールド等の設計に対応いたします。梱包する対象の材質、重さ、サイズ、運送コストなどの内容を総合評価し、設計を開始します。
両面基板、多層基板、フレキシブル基板、アルミニウム基板、HDI基板など様々なパッチを実装しています。数量にこだわらず、小ロットから大量生産まで対応可能です。
高強度、サイズが大きいな筐体部品、高精度機械部品、複雑な形状部品、歯車部品など、多岐にわたって製造することが可能です。また、成形だけではなく、成形品への穴空け・磨き・削り・印刷・塗装・溶接・組立て等の2次加工にも対応いたします。
単発を始め、順送、トランスファープレスも対応いたします。また、絞り加工、溶接加工、表面処理、印刷、組立など多くの種類があり、特に難しい加工にも対応しています。
割れ、鋳巣、バリ、温水不良問題もエンジニアは長年の経験に基づいて最小限の調整を行うか、もしくはこれらの問題を回避するよう微調整を行います。さらに、ネジ開け、アルマイト、塗装、組み立て等の2次加工にも対応しております。
多様な材質からつくられたボルト、ネジ、座金、ワッシャー等の製品を供給しております。また、製品の特性によって必要な表面処理も対応しております。
設備や機器に搭載される独自設計されたスマホの操作デイスプレイにも対応可能です。4インチから12インチまでの小型タッチパネル、液晶モジュール、コンバインドパネルなど、高品質、スピディーに対応いたします。
電源プラグ、アダプタ、映像ケーブル、音声ケーブル、通信ケーブル等に対応しております。高品質な原材料を使用し、万全な検査・テストを実施した後、安全性の高い製品をご提供いたします。
教育機器、セキュリティ機器、医療機器、建築、工業機械等に使用する銘板を高品質、低コストで提供します。また製品内部に必要な金属箔テープ、特殊基材テープ、フィルムテープ、発泡体基材テップ等を必要な形に型抜きして納品いたします。
企業内外で使用するパンフレット、取扱説明書、ガイドブック、保証書等の印刷製本業務に対応しております。また、化粧箱、段ボール箱、EPE緩衝、パルプモールド、PEシート等の梱包材も低価額、高品質で対応しております。
部品点数の少ない単純な組立から、数百点にものぼる複雑な完成品組立まで様々な仕様に対応しております。また、電子部品や機構部品の組立に携わっており、特に精密部品を組み合わせた金型製作の実績があるからこそ、複雑なアッセンブリーの対応にも自信を持ってお応えしております。加えて、工程検査、機能検査、出荷検査の仕組みを完備し、お客様が安心できる製品を納品することをお約束いたします。
完成品に必要な各種電子部品の緊急品・EOL品・購買困難品の代理調達。
日本のお客様代わって低価格、高品質の中国国内の製品を探し、交渉・仕入れを行いお客様にお届けします。お客様の代わりに代金の支払い、貨物の運送、入出力の管理、輸出関税などの煩雑な業務も代行します。